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总投资138亿元的26个集成电路项目落地安徽

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.04.19

4月15日,在“国家集成电路重大专项走进安徽”活动中,国家集成电路重大专项相关负责人和120余家国内知名集成电路企业来到安徽,参观该省泛半导体产业发展成果,并探讨推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展。当天,总投资138亿元的26个集成电路项目现场签约,落地安徽。

据介绍,此次集中签约的26个项目多与集成电路耗材及设备相关。其中包括高金合金线行业龙头矽格玛的集成电路封装用线材生产线项目,落地宣城的年产60万平方米高端IC载板和封装测试板项目,落地蚌埠的高端集成电路测试设备研发和生产项目等。

“集成电路产业链较长,包括设计、制造、封测、耗材、设备等环节,其中设备和耗材更是生产线日常运转的基础。”“02专项”技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春表示,安徽近年着力发展集成电路、新型显示、光伏等泛半导体产业,此次耗材和设备相关项目集中落地安徽,有助于推动长江经济带泛半导体产业集聚发展。

据安徽省经信委相关负责人介绍,该省2017年半导体产业规模达到260多亿元,企业增至150余家,在建及签约重点项目总投资超过千亿元。2017年,京东方10.5代线、合肥晶合12英寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产,安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。

据介绍,“国家集成电路重大专项走进安徽”活动由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”,即“02专项”实施管理办公室、国家集成电路产业技术创新战略联盟会、安徽省经信委和合肥市政府共同主办,国家集成电路重大专项相关负责人,以及华芯投资、中国电子信息产业集团、中芯国际、紫光集团等120余家国内知名集成电路企业参与此次活动,聚集业内专家350余人。

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