文一三佳科技股份有限公司是铜陵一家老牌的国家高新技术企业。

近年来，依托省重大科技专项的技术积累与创新,文一三佳研制成功“先进智能封装系统”整机,双预热台预热、可变真空控制、覆膜控制等核心技术指标达到国际同类产品先进水平,成为封装设备第一大国产供应商,并与长电科技、华天科技、通富微电国内封测三大巨头建立了稳定的供应关系。在2018世界制造业大会上,文一三佳的“先进智能封装系统”深受业界好评,展会尚未结束样机即已被通富微电、捷敏电子等客商下单订制。

生活中,小到每天使用的手机、电脑,大到智能工厂精确操作的机器人、机械臂,集成电路无处不在。集成电路的制造流程包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节,封装位于晶圆制造的下游环节,是集成电路生产过程的最后一道工序,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。然而,受制于核心技术的缺失,长期以来我国高端封装测试装备全部依赖进口,国产装备鲜有亮相中高端市场的机会。

2016年,在省科技厅的引导下,文一三佳科技股份有限公司(时名铜陵中发三佳科技股份有限公司)实施两项省重大科技专项“集成电路先进封装塑封工艺及设备研发”、“新型100*300mm集成电路引线框架封装成型成套设备研发”。“我们公司内部称其为东方项目。”在文一三佳总经理丁宁看来,这不仅仅是企业自身的创新行动,更是掌握产业核心技术的创新责任。

没有动员讲话、没有启动仪式,重大科技专项立项之日,公司技术团队开启了创新征程。

韶华易老,初心不变。为节约整机研制时间,项目组有人提出从外方购买一项核心零部件。“引进”还是“自主”?项目组成员意见出现分歧,大家把目光聚焦到项目主持人汪洋身上。“核心技术买不到,依靠引进走不远,只有通过原创推动重大技术创新,在关键时刻才能不受制于人。”汪洋一锤定音。

争论看似因技术问题而起，破题却要从思想上入手。

精益求精，极致匠心。经过近两年的研发、试验，攻克一批关键核心技术。项目即将收官之际，项目组得知其中某项技术在国外有了“升级版”，当即拉开架势再度“淬火”。苦战3个多月，终于再次突破材料、工艺等方面难题，掌握了具有国际先进水平的关键技术，形成了核心自主知识产权。

“重大科技专项的成功实施，企业是主体，同时也受益于创新资源的集聚。”丁宁表示，项目实施以来，省科技厅、市科技局在企业的研发管理、产学研合作等方面适时给予了的引导和支持，赋予企业极大的创新信心。

文一三佳的科研人员正在与时间赛跑，在科研创新这条只有起点、没有终点的赛道上，用更多的原创技术成果，为创新铜陵建设提供更加有力的支撑。