技术产品创新揭榜任务

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技术产品名称

示例:高性能云端人工智能芯片

所属方向

口智能芯片□智能倩感器口2\1算法和框架□智能网联汽车口 智能识别系统□智能医疗装备□智能机器人口智能制造关键 装备□智能教育产品口用安全与治理□人工智能开放平台口 其他

揭榜任务

（概述揭榜任务，包括具体技术产品攻关任务，需突破的技术 短板、创新点，解决的关键技术难题等。限300字）. 示例:研制高姓能云端人工智能芯片,突破适用于人工智能衬 算范式的矩阵乘加内核架构、新一代高带宽内存、内存原子操 作、高速互联总线、协处理机制和超大芯片封装等核心技术, 满足混合云环境中的低能耗训练和推理。

指标建议

（明确提出1-2年的预期目标及指标参数，且应领先于当前国 内技术产品性能功能水平.限200字）

示例:到2022年,训练芯片达到500TFlops/s （半精度浮点）, 推理芯片达到300T°ps/s（INT8）,能效比超2TFLOPS/w;可 支持各类深度学习和经典机器学习算法,在肖动驾驶、智能医 疗装备、智能家居、智能终端等重点领域实现规模化商用.

必要性及预期

成果

（简述揭榜任务重要性、必要性和紧迫性，预期成果，以及主 要经济、社会效益.限500字内）

示例:略。

研发投入预测

研发总预算 万元。

融合赋能解决方案揭榜任务

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融合赋能解决方

案名称

示例:高精度数控机床设备健康智能化管理

所属行业领域

口制造□教育□医疗□金融□商贸物流□交通□文旅□农 业□其他

揭榜任务

（概述揭榜任务，包括利用人工智能技术融合赋能应用场 景，主要任务和解决的关键技术难题。限300字） 示例:利用AI算法模型和智能传感器等技术手段,实现高 精度數控机床设备健康智能化管理.AI解决方案基于对设备 运行数据的实时监测和分析,能辨识出刀具的受力、磨损、 破损状态及机床加工的稳定状态,并根据状态实时调整加工 参数和加工指令,在事故发生前进行设备故障预测,减少非 计划性停机;面对突发故障,可以迅速进行故障诊断,定位 故障原因并提出相应解决方案。

指标建议

（明确提出L2年预期目标及指标参数，且应领先于当前国 内技术产品性能功能水平。限200字）

示例:数控机床刀具磨损预测准确率达95%以上;加工精度 提高10%；非计划性停机减少9。％；设备运行安全性提高 50%;

必要性及预期成

果

（简述揭榜攻关的重要性、必要性和紧迫性；预期成果，以

及主要经济、社会效益。限500字）

示例：略

评测方法建议

对所提指标参数进行评测的方奏依据，如依据标准或者测试 方法等的建议。