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关于2019年
合肥高新区集成电路普惠政策部分条款兑现
情况的公示
合肥高新区半导体投资促进中心对高新区集成电路产业政策部分条款开展兑现工作,现将兑现情况进行公示。公示期为5日,自2021年6月18日至2021年6月22日。
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